产品概要

支持SiC、GaN、GaAs晶圆测试，大功率晶圆测试； 更换Chuck设计，可针对不同晶圆测试； 可与仪器仪表系统进行集成； 可升级高低温环境测试。

基本信息

应用方向

晶圆测试、各类器件、Wafer等进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析、射频测试等。

技术特点

• 高测试精度与测试速度，大大提升产能效益
• 全自动化系统运行，快速安全可靠测试
• 支持单点测试和连续测试
• 综合控制系统，快速接入仪器测试
• CHUCK高效测试系统，运行速度超300mm/s
• 丰富的软件自动化测试 ，机械精度精确校准
• 可升级自动wafer厚度测量和ID读卡
• 内部防震系统装置，运行更稳定