切割的未来

借助新架构和高级过程控制工具，与现有切割系统相比，7200可实现更高的生产率，同时将运营成本降至很低。系统提供各种高级自动化和过程监控功能，可满足严苛的切割应用要求：

• 硅
• 玻璃硅
• 微机电系统（MEMS）
• 砷化镓晶片
• 封装元件切割（BGA和QFN等）
• 低温共烧陶瓷（LTCC）
• 硬质材料
• 7200系列有三种配置，针对IC应用、封装切割或硬质材料应用进行了优化。

7200系列优点

• 独特的Wx3晶圆处理系统，简化晶圆流程，提高生产率
• 连续数字变焦视觉系统，为任何视点提供很好变焦倍率
• 特殊算法，预测刀片磨损率，减少高度测量时间，增加小时产出
• 触摸显示屏，新用户图形界面（NUI）
• 雾化晶圆清洗技术，卓越的工艺效果
• 专用磨刀台，自动磨刀
• 内置检测托盘，可执行进程内质量评估
• 独特的多面板处理能力
• 占地面积小
• 可选： 磨刀台金刚石暴露和堵塞预防