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ZX1000多芯片模块高精度装片机
产品概要
- 厂家：艾科瑞思
- 产地：中国
- 支持异形基板（深腔，To管座，陶瓷基板等）
- 系统级封装一次上料贴装多种芯片和电子元件
- 高装片精度：±5μm，±0.2°
- 同时支持蘸胶、画胶、点胶
- 针对光模块多芯片贴装特殊优化
基本信息
核心控制单元均采用业内大品牌，以保证设备精度、稳定性、产品质量
应用方向
- 光通讯模块COB/BOX
- 军工
- IGBT
- 微组装
技术规格
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设备型号 |
核心机构 |
部件名称 |
品牌及规格型号 |
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ZX1000
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蘸胶台 |
伺服电机 |
松下 |
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模组 |
PMI |
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视觉相机 |
Microview |
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点胶器（选配） |
点胶针、蘸胶盘 |
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工作台 |
伺服电机 |
松下 |
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模组 |
PMI |
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视觉相机 |
Microview |
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晶圆台 |
伺服电机 |
松下 |
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模组 |
PMI |
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视觉相机 |
Microview |
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顶针台 |
伺服电机 |
选配 |
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旋转机构 |
旋转机构伺服电机 |
松下 |
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花键 |
THK |
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恒力气缸 |
SMC |
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传感器 |
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基恩士 |
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气动元件 |
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SMC |
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工控机 |
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研杨 |
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上下料台（选配） |
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UIR0BOT |
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Bonding Method： |
点胶装片（蘸胶功能可定制附加） |
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Bond Force |
20-200g |
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UPH |
150-1000 |
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Bonding accuracy |
X/Y ±5-10µm Theta ±0.3° |
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Wafer size |
2inch |
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Die size |
7mil*7mil-240mil*240mil |
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Leadframe size |
MAX 260mm×120mm |
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PCB≤7mm 载具≤15mm |
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Down set ≤10mm |
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